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深圳市尚明光電有限公司
Shenzhen City Shinmi photoelectric Co.,Ltd
 
 
 
 

LED軟燈條假死現(xiàn)象分析

來源:本站整理  作者:尚明光電-shinmi  發(fā)布時間:2013-04-19  瀏覽數(shù):
 


 

最近有很多同行咨詢我司LED在生產過程中出現(xiàn)的LED假死現(xiàn)象(即LED點不亮),該種現(xiàn)象在LED軟光條與硬燈條中最易出現(xiàn)。造成這一現(xiàn)象的原因

根據(jù)實際情況做了以下幾種狀況的分析,以饗眾多同行對我司的信任。

1、  LED燈條靜電擊穿:因為LED是半導體屬于靜電敏感元件,因此如果在生產過程中對于靜電防護工作沒做好,就會因為靜電而擊穿LED芯片,導致LED軟光條的假死現(xiàn)象發(fā)生,此種現(xiàn)象具有破壞性不可恢復。客戶使用時問題表現(xiàn)為:用一段時間部分燈珠忽然不亮,出現(xiàn)明顯暗區(qū)。造成常見的業(yè)內所說的死燈現(xiàn)象,該問題為嚴重的質量問題。

 補救措施:

 防止這一現(xiàn)象發(fā)生的措施就是加強靜電防護,凡是接觸LED燈珠的操作員,都必須要按照規(guī)定佩戴防靜電手套、靜電環(huán),工具和儀器必須做好接地。另請采用防靜電車間作業(yè),該種成本較高,對于要求高質量得客戶,請采用正規(guī)廠家正規(guī)作業(yè)方式生產出來的燈條,不要貪圖一時便宜,選用作坊式生產出來的,后患無窮。

2、  LED軟燈條高溫損壞:LED的耐高溫性能并不好,在SMT時難免有燈珠虛焊或漏焊現(xiàn)象發(fā)生,如果在生產和維修過程中對于LED的焊接溫度和焊接時間不能有效控制,就會因為短暫高溫燒壞或者是持續(xù)高溫而造成LED芯片損壞,導致LED軟光條的假死現(xiàn)象。

補救措施:

 防止這一問題發(fā)生的有效措施:做好回流焊(波峰焊)和烙鐵的溫度管控,實行專人負責,專門檔案管理;烙鐵采用溫控烙鐵,有效防止烙鐵高溫燒壞LED芯片。這個也是手工作業(yè)方式的缺陷所在,溫度控制不好,除了焊點外觀難看外,燈珠芯片不知不覺就會報廢,而且當時檢查不出來,到客戶手中使用幾天才會出現(xiàn)問題,這對長期老客戶的信心是最大的打擊了。

3、  LED遇濕氣在高溫下爆裂:LED封裝如果長期暴露在空氣中會吸潮,使用前如果不經過除濕處理(烘箱烘烤),在過回流焊(wave solder)時會因為回流焊中溫度過高、過錫時間周期長而導致LED封裝中的濕氣受熱膨脹,引起LED封裝爆裂,從而間接導致LED芯片過熱而損壞。

補救措施:

LED的儲存環(huán)境要恒溫恒濕,未使用完的LED在下次使用前一定要置于80°左右的烘箱中烘烤5~8小時進行除濕處理,以保證使用的LED均不會有吸潮現(xiàn)象。切不可為了省錢省時間漏過此步驟,做好LED軟燈條質量每一步驟都至關重要。

 

 
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